电路板组件焊点MIC层评估

发布时间: 2026年10月20日
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招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
需求量:1.0项 规格描述:型号/件号:组件
询价基本信息
询价单名称:
电路板组件检测项
采购企业:
****
询价人姓名:
李宏媛
对供应商的要求:
营业执照,实验室认证CMA或CNAS证书
报价要求
比价结果有效期:
2026-12-22
合同/报价截止时间:
2026-10-23
报价要求:
含税报价
允许变更商品规格报价
允许变更品牌/制造商报价
允许部分报价
允许多个报价方案
报价价格类型:
到厂价
币种:
人民币
付款方式:
按实际检测数量,半年结算
交货地址:
**省**市**区西路街道668号****
补充说明:
1.签订合同为框架合同,有效期为合同签订后一年内有效;2.含税报价税率为6%,报价包含检测费、邮费等所有服务,按单项进行报价,无额外收费;3.接收样品后3-5个工作日按委托要求完成检测,并出具报告;4.如有其他响应要求请在备注说明,未对上述情况进行说明,则默认响应全部要求。
询价附件:
询价商品或服务详情
序号 企业商品编码 商品名称 商品分类 规格描述 品牌 制造商 数量 单位 交货方式 交货日期/计划 原产地 特殊要求
1 电路板组件金相检测 部/组件及总装/组件 型号/件号:组件 1.0 项 分批交货 2026/11/30
2 电路板组件焊点MIC层评估 部/组件及总装/组件 型号/件号:组件 1.0 项 分批交货 2026/11/30
招标进度跟踪
2026-10-20
招标公告
电路板组件焊点MIC层评估
当前信息
2026-10-20
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