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采购人(甲方):****
地址:**省**市**区街坊路11号
联系方式:189****3056
供应商(乙方):****
地址:**省**市**区盐场路街道北滨**路188号附1号第1单元14层1404室
联系方式:187****6323
主要标的:
| 1 | 电子束曝光机 | 1(台) | ¥900,000.00 | ¥900,000.00 | 技术规格:本设备是1台电子束曝光机,主要实现半导体微纳器件的高精度电子束光刻加工。详细参数见技术参数部分。 服务及验收要求:设备应按照合同约定的时间安装调试完毕,同时完成合同约定的培训工作。验收时仪器各部件应数量齐备,无缺项,技术参数与合同约定的一致。 |
| 2 | 热阻-电子束蒸发镀膜机 | 1(套) | ¥618,000.00 | ¥618,000.00 | 技术规格:本套设备由2台设备组合而成(共计2个模块,2台设备),主要包含电子束蒸发镀膜机1台,主要实现各种金属电极的蒸发镀膜功能,为制备微纳半导体器件的核心设备之一;前级样品处理室1个(带高真空高温退火功能的磁控溅射镀膜机1台,特点是全腔室和电极水冷),主要实现金属氧化物镀膜功能,以及半导体器件和材料等的高真空退火功能。详细参数见技术参数部分。 服务及验收要求:设备应按照合同约定的时间安装调试完毕,同时完成合同约定的培训工作。验收时各个模块应数量齐备,无缺项,技术参数与合同约定的一致。 |
| 3 | 导电材料电磁特性综合测量仪 | 1(套) | ¥641,800.00 | ¥641,800.00 | 技术规格:本设备是1台半导体参数分析仪,主要实现半导体器件的电学性能测试功能。详细参数见技术参数部分。 服务及验收要求:设备应按照合同约定的时间安装调试完毕,同时完成合同约定的培训工作。验收时仪器各部件应数量齐备,无缺项,技术参数与合同约定的一致,该设备需要与探针台或探针底座连接使用,探针台或探针底座应放置在1个减震台上。 |
合同金额: 2,159,800.00元,大写(人民币):贰佰壹拾伍万玖仟捌佰元整
履约期限:2026年10月20日至2027年01月20日
履约地点:甲方指定地点
采购方式:公开招标
2026年10月20日
2026年10月20日
合同附件:
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2026年10月20日